Business

이물 포집용 실리콘 매트

King Mat

제품 개요

King Mat는 PCB, LCD, Lead Frame, Glass Etching, Film Laminating 및 Film Printing 등 다양한 제조 공정에서 발생하는 이물질을 효과적으로 포집·제거하는 점착식 클린 매트입니다.
제품 생산 전·후(PM 전/후) 또는 생산 공정 중에 설치하여 공정 내 오염원을 제거하거나 상태 점검(Check) 용도로 사용할 수 있습니다.
또한 사용 중 유분이 발생하지 않아 추가적인 오염을 방지하며, 안정적인 공정 품질 유지에 기여합니다.

제품구조

제품 장점

  • 공정 안정성 : 저온(50℃ 이하)부터 고온(150℃)까지의 공정에서도 유분 유출이나 점착력 변화 없이 안정적으로 사용 가능하며, 점착제가 상대물에 전이되지 않음
  • 우수한 이물 흡착 성능 : 강한 점착력으로 먼지 등 이물을 효과적으로 흡착함
  • 이형성 및 세척 용이성 : 이형성이 우수해 오염물의 전이가 잘 이루어지며, 세척이 매우 용이함
  • 점착력 조절 가능 : 용도에 따라 점착력 선택 및 조절이 가능하여 다양한 공정에 대응 가능함
  • 정전기 억제 기능 : 도전성 소재를 사용하여 정전기 발생을 최소화할 수 있음
  • 우수한 내환경성 : 내열성, 내한성 , 내약품성 이 뛰어나 가혹한 조건에서도 물성 변화가 거의 없음
  • 점착력의 지속성 : 점착력이 반영구적으로 유지되어 기간 사용 시에도 성능이 안정적임

용도별 물성표



Baking 방법

GM Type

  • CCL을 King Mat(Clean Mat)의 표면에 고정한다.
  • CCL이 고정된 제품을 열풍 건조기에서 150℃에서 예열을 20~30분 실시한다.
  • 150℃에서 30분 간 Baking을 유지한다.
  • Baking 후 Water Break를 통하여 표면 확인한다.
    (Water Break 10sec 후 표면 관찰)

CM Typ

  • CCL을 King Mat(Clean Mat)의 표면에 고정한다.
  • CCL이 고정된 제품을 열풍 건조기에서 80℃에서 예열을 20~30분 실시한다.
  • 80℃에서 30분 간 Baking을 유지한다.
  • Baking 후 Water Break를 통하여 표면 확인한다.
    (Water Break 10sec 후 표면 관찰)

HM Type

  • CCL을 King Mat(Clean Mat)의 표면에 고정한다.
  • CCL이 고정된 제품을 열풍 건조기에서 150℃에서 예열을 20~30분 실시한다.
  • 150℃에서 60분 간 Baking을 유지한다.
  • Baking 후 Water Break를 통하여 표면 확인한다.
    (Water Break 10sec 후 표면 관찰)

열분해(TGA) Data

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